[发明专利]天线基板

摘要

本发明提供一种天线基板，其具备第1电介质层、条状导体、接地导体层、第2电介质层、第1贴片导体、第3电介质层、第2贴片导体、贯通导体、和包含上下接地导体以及接地贯通导体的波导管，所述上下接地导体设置为夹着所述第1、第2以及第3电介质层的至少一者，所述接地贯通导体在与所述条状导体的延伸方向正交的方向的两侧分别至少设置一个，并且贯通所述上下接地导体间的所述电介质层。

主权项

1.一种天线基板，其特征在于，具备：第1电介质层；条状导体，其配置在该第1电介质层的上表面，从所述第1电介质层的外周部向一个方向延伸，具有末端部；接地导体层，其配置在所述第1电介质层的下表面侧；第2电介质层，其层叠在所述第1电介质层以及所述条状导体的上表面侧；第1贴片导体，其配置在该第2电介质层的上表面，使得所述第1贴片导体覆盖所述末端部的位置；第3电介质层，其层叠在所述第2电介质层以及第1贴片导体上；第2贴片导体，其在该第3电介质层的上表面至少一部分覆盖形成了所述第1贴片导体的位置，其中心相对于所述第1贴片导体的中心在所述条状导体的延伸方向上错位而配置，并且电独立；贯通导体，其贯通所述第2电介质层并将所述末端部和所述第1贴片导体连接；和波导管，其在比所述第1贴片导体以及第2贴片导体更靠所述条状导体的延伸方向侧的区域包含上下接地导体以及接地贯通导体，所述上下接地导体设置为夹着所述第1电介质层、第2电介质层以及第3电介质层的至少一者，所述接地贯通导体在与所述条状导体的延伸方向正交的方向的两侧分别至少设置一个，并且贯通所述上下接地导体间的所述电介质层。