[发明专利]反应腔室及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201610246619.X 申请日: 2016-04-20
公开(公告)号: CN107304473B 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 李冬冬 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供的反应腔室及半导体加工设备,其包括托盘、基座遮挡板和支撑件,其中,托盘用于承载多个晶片。基座用于承载托盘,且该基座是可升降的,以上升至工艺位置进行工艺,或者下降至装卸位置进行取放托盘的操作。遮挡板在基座位于工艺位置时,置于托盘上,且在遮挡板上设置有多个通孔,多个通孔与托盘上的多个晶片一一对应,遮挡板用于遮挡托盘的无晶片区域。支撑件用于在基座离开工艺位置时,支撑遮挡板,以使遮挡板与托盘相分离。本发明提供的反应腔室,其可以避免在对晶片进行预清洗时,晶片表面被污染的问题。
搜索关键词: 反应 半导体 加工 设备
【主权项】:
一种反应腔室,包括托盘和基座,所述托盘用于承载多个晶片;所述基座用于承载所述托盘,且所述基座是可升降的,以上升至工艺位置进行工艺,或者下降至装卸位置进行取放所述托盘的操作,其特征在于,还包括遮挡板和支撑件,其中,所述遮挡板在所述基座位于所述工艺位置时,置于所述托盘上,且在所述遮挡板上设置有多个通孔,所述多个通孔与所述托盘上的多个晶片一一对应,所述遮挡板用于遮挡所述托盘的无晶片区域;所述支撑件用于在所述基座离开所述工艺位置时,支撑所述遮挡板,以使所述遮挡板与所述托盘相分离。
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