[发明专利]引线焊接结构有效

专利信息
申请号: 201610246961.X 申请日: 2016-04-20
公开(公告)号: CN106068062B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 秋元比吕志;吉田拓史 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 袁波;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种引线焊接结构(E)包括:从包装件(4)向外延伸的多条引线(6);以及形成在电路板(2)上的多个电极垫(8)。多条引线(6)分别被焊接到电极垫(8)。每条引线(6)包括下宽部(10),其宽度尺寸(10W)大于每个电极垫(8)的宽度尺寸(8W)。每条引线(6)的下宽部(10)被焊接到相应电极垫(8)。
搜索关键词: 引线 焊接 结构
【主权项】:
1.一种引线焊接结构,包括:从引线支撑体向外延伸的多条引线;和形成在板上的多个电极垫,所述多条引线分别被焊接到所述多个电极垫,其中:所述引线中的每条引线包括宽部,所述宽部的宽度尺寸大于所述电极垫中的每个电极垫的宽度尺寸,和所述引线中的每条引线的宽部被焊接到相应的电极垫,其中,所述引线中的每条引线还包括:单独的突出部,其在远离所述板的方向上从所述宽部的后端突出;和窄部,其从所述单独的突出部的上端朝向所述引线支撑体延伸并且具有比所述电极垫中的每个电极垫的宽度尺度小的宽度尺寸,其中,所述宽部的后端为更接近所述引线支撑体的一端。
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