[发明专利]一种环保型半导体硅片清洗剂及其清洗方法在审
申请号: | 201610246999.7 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN107304385A | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 仲跻和 | 申请(专利权)人: | 江苏天恒纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | C11D1/825 | 分类号: | C11D1/825;C11D3/60;C11D3/04;C11D3/33;C11D3/08;H01L21/02 |
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地址: | 226601 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种环保型半导体硅片清洗剂及其清洗方法,每100g清洗剂中以下重量份的原料组成非离子表面活性剂0.1‑5g;渗透剂0.1‑5g;pH调节剂0.2‑10g;螯合剂0.2‑1g;余量为去离子水。本发明含有各种表面活性剂,同时添加有机碱,能有效去除硅研磨片表面残留的各种有机物、金属离子和吸附粒子,保证清洗的均一性,且清洗后硅片不会出现花状表面,使用寿命长,而且无金属污染,无毒,无腐蚀性,属于环保型产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 环保 半导体 硅片 洗剂 及其 清洗 方法 | ||
【主权项】:
一种环保型半导体硅片清洗剂,其特征在于:每100g清洗剂中以下重量份的原料组成:
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