[发明专利]晶圆键合后分离的方法有效
| 申请号： | 201610247519.9 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN105789059B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 唐昊 | 申请（专利权）人： | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315105 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆键合后分离的方法，它包括以下步骤：步骤一、将键合后的晶圆的载片面朝上放置，然后利用工具破坏载片；步骤二、将破坏后的载片取走，剩下带有隔离膜和键合胶的晶圆；步骤三、撕掉隔离膜，剩下键合胶和晶圆，然后清洗键合胶，完成晶圆的分离。采用上述方法，虽然破坏了载片，但是载片的成本要低很多，在可接受范围之内，而且分离的装置会非常简单，装置的成本会大大降低，而且不需要对准，那么花费的时间也会降低很多，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合后 分离 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆键合后分离的方法，其特征在于：它包括以下步骤：步骤一、将键合后的晶圆的载片面朝上放置，然后利用工具破坏载片；步骤二、将破坏后的载片取走，剩下带有隔离膜和键合胶的晶圆；步骤三、撕掉隔离膜，剩下键合胶和晶圆，然后清洗键合胶，完成晶圆的分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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