[发明专利]高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法

摘要

本发明公开了一种高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法，涉及半导体微电子器件制备技术领域。所述方法包括如下步骤：制备生瓷带料；用打孔设备在裁切好的生瓷带料上需要打孔和形成腔体的位置进行打孔并形成腔体；在生瓷片表面和侧壁相应位置通过丝网印刷方法印制需要的金属化图形；在形成的腔体内部填入牺牲材料；对叠片后的生瓷片进行层压处理，通过工艺参数调整控制层间致密度和腔体形状；将制备出的生瓷件进行烧结处理，在生瓷件烧结过程中，牺牲材料烧失，制备出具有封闭腔结构的陶瓷件。通过所述方法制备的陶瓷件的封闭腔体内部具有良好的形貌，并通过在封闭腔底部侧面布线的方式，满足更高频率的信号传输要求。

主权项

1.一种高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：1)制备生瓷带料，并将生瓷带料裁切成若干个固定尺寸的生瓷片；2)用打孔设备在裁切好的生瓷带料上需要打孔和形成腔体的位置进行打孔并形成腔体；3)在生瓷片表面和侧壁相应位置通过丝网印刷方法印制需要的金属化图形；4)首先在形成的腔体内部填入牺牲材料，然后对上述生瓷件进行叠片处理，将具有牺牲材料的腔体封闭；5)对叠片后的生瓷片进行层压处理，通过工艺参数调整控制层间致密度和腔体形状；6)将制备出的生瓷件进行烧结处理，在生瓷件烧结过程中，牺牲材料烧失，制备出具有封闭腔结构的陶瓷件。