[发明专利]基板处理系统在审
申请号: | 201610248544.9 | 申请日: | 2016-04-20 |
公开(公告)号: | CN106067434A | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 五味晓志;森泽大辅;长田圭司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;王雪燕 |
地址: | 日本,*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理系统,其能够在系统内部将多个仿真基板在时间上并行地模拟搬送,并且也能够进行不向处理室内搬送仿真基板的模拟搬送。条件表(122)作为维护宏设定部发挥作用,其从保存于存储装置(105)的各种维护宏(135)选定要执行的维护宏并设定它们的执行条件。由条件表(122)设定的维护宏(135)通过方案执行部(121)的控制信号与系统方案(130)一起被控制。方案执行部(121)使系统方案(130)和由条件表(122)设定的维护宏(135)协同工作,在基板处理系统(100)内执行模拟动作。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其特征在于,包括:具有载置基板的载置台的、并且具有对所述基板进行规定的处理的一个以上处理室的处理部;搬入搬出部,在该搬入搬出部与外部的搬送机构之间进行收纳有多个所述基板的基板容器的搬入搬出;在所述搬入搬出部与所述处理室之间搬送基板的一个以上的搬送装置;和控制所述处理部、所述搬入搬出部和所述搬送装置的控制部,所述控制部进行控制,使得对多个仿真基板在时间上并行地执行不伴随所述处理室中的所述规定的处理的模拟动作,所述模拟动作是所述仿真基板的模拟搬送动作,包括不进行从所述搬入搬出部至所述处理室内的搬送的动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造