[发明专利]通过原位刻蚀监控实现P型氮化物增强型HEMT的方法及系统有效
申请号: | 201610250471.7 | 申请日: | 2016-04-21 |
公开(公告)号: | CN105810607B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 张志利;张宝顺;蔡勇;付凯;于国浩;孙世闯;宋亮;李维毅 | 申请(专利权)人: | 苏州能屋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种监控原位刻蚀P型半导体HEMT器件的方法及系统。在本发明的一典型实施案例中,通过将所述刻蚀样品的刻蚀表面直接暴露在等离子体中,并将镀有电极的陪片放置在刻蚀设备内的、与所述样品等效的刻蚀位置,使得所述样品上的刻蚀速率与陪片上的刻蚀速率相同,因此可以通过陪片上两个电极之间电流的变化监测样品上P型半导体的刻蚀情况,之后将得到的电流信号输入到计算机,并以计算机控制刻蚀条件,即可以实现可控、精确及带有反馈的刻蚀工艺。本发明有效的解决了现有刻蚀技术中通过单一的刻蚀条件、单一的刻蚀速率及简单地通过刻蚀时间实现不同的刻蚀深度所导致的诸多缺陷,可以高精度及高重复性的实现P型盖帽层增强型HEMT器件的制备。 | ||
搜索关键词: | 刻蚀 刻蚀条件 电极 等离子体 增强型HEMT器件 计算机控制 变化监测 电流信号 高重复性 刻蚀表面 刻蚀工艺 刻蚀技术 刻蚀监控 刻蚀设备 刻蚀位置 刻蚀样品 盖帽层 增强型 可控 制备 反馈 监控 计算机 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种通过原位刻蚀监控实现P型氮化物增强型HEMT的方法,其特征在于包括:将刻蚀样品与陪片放置在刻蚀设备内的等效刻蚀位置,以保证刻蚀样品与陪片处于相同的刻蚀条件下,所述陪片具有与所述刻蚀样品相同的外延结构,并且所述陪片具有两个电极,该两个电极通过所述陪片内的二维电子气电连接;使所述刻蚀样品的刻蚀表面和所述陪片直接暴露在刻蚀环境内,通过监控所述陪片的两个电极之间的电流变化实现对所述刻蚀样品的刻蚀监控,并相应的实时调整刻蚀条件,从而实现P型氮化物增强型HEMT器件的精确可控的制备。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州能屋电子科技有限公司,未经苏州能屋电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610250471.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:畜耳穿孔器
- 下一篇:形成用于芯片堆叠的体积减少的互连的方法及其互连
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造