[发明专利]在OLB区绑定引脚的方法在审

专利信息
申请号: 201610250792.7 申请日: 2016-04-20
公开(公告)号: CN105739200A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 叶岩溪;林永伦 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种在OLB区绑定引脚的方法,在OLB区的平坦化层上对应每一引脚单独开孔,后续形成的连接导线通过引脚上方的过孔与引脚进行连接,进而对应的引脚通过连接导线连接在一起,由于连接导线全面覆盖引脚上方的过孔,因此在形成连接导线的过程中不存在在过孔内残留导电材料的问题,相对于现有的在OLB区的平坦化层上大面积开孔的方式,避免了导电材料在平坦化层的过孔底部残留而造成的电路短路及显示不良。
搜索关键词: olb 绑定 引脚 方法
【主权项】:
一种在OLB区绑定引脚的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供一TFT基板,所述TFT基板包括显示区、及OLB区;所述OLB区包括衬底基板(11)、形成于衬底基板(11)上的数个并列排布的第一引脚(12)、形成于所述衬底基板(11)及数个第一引脚(12)上的栅极绝缘层(13)、形成于所述栅极绝缘层(13)上的与数个第一引脚(12)相对设置的数个第二引脚(14)、及形成于所述栅极绝缘层(13)及数个第二引脚(14)上的钝化层(15);步骤2、在所述TFT基板上涂布形成一层有机膜,得到平坦化层(16);步骤3、在所述平坦化层(16)、钝化层(15)、及栅极绝缘层(13)上对应每一第一引脚(12)的上方形成至少一个第一过孔(51),在所述平坦化层(16)及钝化层(15)上对应每一第二引脚(14)的上方形成至少一个第二过孔(52);步骤4、在所述平坦化层(16)上形成导电层,对所述导电层进行图案化处理,得到对应数个第一引脚(12)及数个第二引脚(14)的数个连接导线(17),每一连接导线(17)通过第一过孔(51)与对应的第一引脚(12)相连接,通过第二过孔(52)与对应的第二引脚(14)相连接,从而将相对应的第一引脚(12)与第二引脚(14)相连接。
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