[发明专利]基于模塑工艺的摄像模组有效
| 申请号： | 201610250836.6 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105898120B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 赵波杰;王明珠;田中武彦;郭楠;黄桢 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 33244 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 罗京;孟湘明<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一基于模塑工艺的摄像模组，其包括：一镜头、一感光芯片和一线路板组件；其中所述感光芯片被安装于所述线路板组件，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；所述线路板组件包括一线路板部和一封装部，所述封装部基于模塑工艺一体封装连接于所述线路板部，所述封装部具有一通孔，为所述感光芯片提供感光路径。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 工艺 摄像 模组 | ||
【主权项】：
1.一基于模塑工艺的摄像模组，其特征在于，包括：/n至少一镜头；/n至少一感光芯片；和/n至少一线路板组件；其中所述感光芯片被安装于所述线路板组件，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；所述线路板组件包括一线路板部和一封装部，所述线路板部包括一线路板主体和凸出于所述线路板主体的至少一电路元件，所述封装部基于模塑工艺一体封装连接于所述线路板部的所述线路板主体和包覆所述电路元件，所述封装部具有一通孔，为所述感光芯片提供感光路径，其中所述摄像模组包括一滤光片，所述封装部成型后，所述滤光片被安装于所述封装部，以使得所述滤光片被平整地安装，其中所述封装部于所述线路板主体的被设置有所述电路元件的一侧的宽度尺寸大于所述封装部于所述线路板主体的未被设置有所述电路元件的一侧的宽度尺寸。/n
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