[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201610251617.X | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105826445B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 朴浚镕;徐大雄;张宝榄羡;丁熙哲;李圭浩;金昶勋 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及发光二极管封装件。根据本发明提供发光二极管封装件，包括：生长基板；钝化层，设置于所述生长基板的一侧表面上；以及封装件基板，具备主体部和壁部，所述壁部设置于所述主体部上，其中，至少所述主体部、壁部以及钝化层之间的空间与外部形成封闭。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管封装件 主体部 生长基板 钝化层 壁部 封装件基板 所述壁 封闭 外部 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件，包括：生长基板；钝化层，设置于所述生长基板的一侧表面上；以及封装件基板，具备主体部和壁部，所述壁部设置于所述主体部上，其中，至少所述主体部、壁部以及钝化层之间的空间与外部形成封闭，所述钝化层和壁部通过密封部件而连接，所述密封部件位于所述壁部的上部，所述钝化层的通过密封部件而与所述壁部连接的部分位于所述密封部件的上部，所述发光二极管封装件还包括半导体结构体层，该半导体结构体层设置于所述生长基板与钝化层之间，且包括第一型半导体层、活性层以及第二型半导体层，所述钝化层具备使所述第一型半导体层及第二型半导体层的一部分暴露的开口部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首尔伟傲世有限公司，未经首尔伟傲世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610251617.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED芯片及制造方法
- 下一篇：氮化镓基发光二极管及其制备方法
