[发明专利]发光器件封装、背光单元及发光装置的制造方法有效
申请号: | 201610251699.8 | 申请日: | 2016-04-21 |
公开(公告)号: | CN106067506B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 吴承炫;郑大吉;朴正炫;田孝邱 | 申请(专利权)人: | 株式会社流明斯 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;杨生平 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及发光器件封装、背光单元及发光装置的制作方法,包括:基板,以电极分离线为准,在一侧形成有第一电极,在另一侧形成有第二电极;发光器件,具备与第一电极电连接的第一焊垫、及与第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于基板上,前面为开放的形态以便将在发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,反射杯部的上方被开放以便能容纳发光器件;上盖,形成为与反射模件的上面相对应的形状,以便能覆盖发光器件及反射模件的反射杯部被开放的上方;及间隔保持部,形成于上盖以便能保持导光板与发光器件之间的预定光学距离,间隔保持部以其前端能与导光板接触的方式在上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。 | ||
搜索关键词: | 发光器件 反射模件 发光器件封装 导光板 反射杯 上盖 间隔保持部 背光单元 第二电极 第一电极 发光装置 电连接 焊垫 基板 电极分离线 光学距离 突出形成 开放 容纳 覆盖 制作 制造 | ||
【主权项】:
1.一种发光器件封装,其中,包括:基板,以电极分离线为准,在一侧形成有第一电极,在另一侧形成有第二电极;发光器件,具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于所述基板上,前面为开放的形态以便将在所述发光器件产生的光朝发光器件封装的前方引导,在反射模件形成有反射杯部,所述反射杯部的上方被开放以便能容纳所述发光器件;上盖,形成为与所述反射模件的上面相对应的形状,以便能覆盖所述发光器件以及所述反射模件的所述反射杯部被开放的上方;以及间隔保持部,形成于所述上盖以便能保持导光板与所述发光器件之间的预定光学距离,所述间隔保持部以其前端能与所述导光板接触的方式在所述上盖的前面朝所述导光板的方向突出形成。
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