[发明专利]Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接方法有效
| 申请号： | 201610252059.9 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105728929B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 范景莲;刘涛;李梦珊;韩勇;田家敏 | 申请（专利权）人： | 长沙众聚达精密机械有限公司;中南大学 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/24;B23K20/233;B23P15/00;B02C17/10 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属连接领域和粉末冶金领域，具体为Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接方法；采用机械合金化法制备20～50μm的Cu‑Mn合金粉末；采用涂覆法或铺展法在母材Cu和CuCrZr合金的待连接面上沉积Cu‑Mn合金粉末；以Cu‑Mn合金粉末为中间层进行Cu和CuCrZr合金的扩散连接。本发明提供的Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接方法，Cu‑Mn合金粉末为纳米合金粉末，作为中间层粉末用于扩散连接时能够进一步降低连接所需要的温度和提高扩散连接速率，通过添加Cu‑Mn中间层、调节连接工艺，可以在较低的温度下实现Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接，减少了高温对CuCrZr合金性能的损害以及后续的热处理工艺，降低了生产的成本。 | ||
| 搜索关键词： | cu cucrzr 合金 纳米 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.Cu和CuCrZr合金的纳米扩散连接方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采用机械合金化法制备20～50μm的Cu‑Mn合金粉末；(2)采用涂覆法或铺展法在母材Cu和CuCrZr合金的待连接面上沉积Cu‑Mn合金粉末；(3)将母材Cu和CuCrZr合金的待连接面进行机械打磨，去除表面氧化膜；将母材放入丙酮和无水乙醇中，进行超声清洗；利用加压扩散连接技术，以Cu‑Mn合金粉末为中间层进行Cu和CuCrZr合金的扩散连接。
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