[发明专利]一种去除BBO晶体热胶及其残留物的清洗剂在审
申请号: | 201610252783.1 | 申请日: | 2016-04-22 |
公开(公告)号: | CN105802752A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 喻小林;叶青;王昌运;陈伟 | 申请(专利权)人: | 福建福晶科技股份有限公司 |
主分类号: | C11D1/72 | 分类号: | C11D1/72;C11D3/60;C11D3/20;C11D3/18;C11D3/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350003 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种去除BBO晶体热胶及其残留物的清洗剂,它涉及晶体清洗技术领域,更具体地说,是涉及一种用于偏硼酸钡(Ba(BO2)2,简称BBO)晶体的粘合热胶的清洗液。本发明根据相似相容原理,采用具有溶解性、分散性、亲水性的多种有机化合物混合而成,其组分如下:(a)特种清洗剂、(b)丙酮、(c)正己烷、(d)环己烷、(e)异丙醇、(f)脂肪醇聚氧乙烯醚。本发明不腐蚀BBO晶体表面,在常温下,对BBO晶体热胶及其残留物具有显著的清洗效果。本发明生产工艺简单,对人体和环境危害较小,便于应用于生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 去除 bbo 晶体 热胶 及其 残留物 洗剂 | ||
【主权项】:
一种去除BBO晶体热胶及其残留物的清洗剂,其特征在于清洗剂的成分和体积配比如下(V%):特种清洗剂,典型配比为9,一般配比为5~12;丙酮,典型配比为20,一般配比为15~25;正己烷,典型配比为25,一般配比20~30;环己烷,典型配比为25,一般配比为20~30;脂肪醇聚氧乙烯醚,典型配比为5,一般配比为3~6。
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