[发明专利]一种低温固化型导电银浆料的制备方法

摘要

本发明涉及一种低温固化型导电银浆料的制备方法，包括以下步骤：（1）按比例称量原料，备用；（2）将纳米银粉和纳米铝粉放入球磨机，边搅拌边研磨，使纳米银粉和纳米铝粉混合均匀，且混合粉末的粒径小于100nm，备用；（3）将热塑性树脂、添加剂和溶剂放入搅拌缸内溶解，并加热搅拌，加热温度为80~90℃，搅拌速度为600~800 r/min，搅拌和加热时间为2~3h；（4）将步骤（2）中的混合粉末加入搅拌缸，继续加热搅拌，加热温度为40~60℃，搅拌速度为2600~3500 r/min，搅拌和加热时间为4~6h；混合均匀成糊浆状，则制得低温固化导电银浆料；该制备工艺简单，可操作性强，生产率高。

主权项

1.一种低温固化型导电银浆料的制备方法，包括以下步骤：(1)按比例称量原料，备用；(2)将纳米银粉和纳米铝粉放入球磨机，边搅拌边研磨，使纳米银粉和纳米铝粉混合均匀，且混合粉末的粒径小于100nm，备用；(3)将热塑性树脂、添加剂和溶剂放入搅拌缸内溶解，并加热搅拌，加热温度为80～90℃，搅拌速度为600～800r/min，搅拌和加热时间为2～3h；(4)将步骤(2)中的混合粉末加入搅拌缸，继续加热搅拌，加热温度为40～60℃，搅拌速度为2600～3500r/min，搅拌和加热时间为4～6h；混合均匀成糊浆状，则制得低温固化导电银浆料；其配方的各组分按重量比为：纳米银粉86～92wt％，纳米铝粉0.5～2wt％，热塑性树脂2～4wt％，添加剂0.1～2wt％，溶剂1～10wt％；所述溶剂为丁基卡必醇醋酸酯或/和丁基卡必醇；热塑性树脂采取聚酰胺树脂与聚碳酸酯树脂按照质量比例3：97～10：90混合的混合物；所述添加剂为咪唑类固化剂。