[发明专利]一种在PCB上制作金属化盲孔的方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作金属化盲孔的方法。本发明通过先在其中一块芯板上制作金属化通孔后再与另一块芯板压合形成多层板，由此使金属化通孔转变成填塞了半固化片胶的金属化盲孔，减薄多层板上下表面的铜层厚度后再进行正常后工序，通过本发明方法无需通过背钻孔加树脂塞孔的方式即可制作纵横比大于1的金属化盲孔，避免了背钻孔中的塞孔树脂脱落而导致无法在盲孔上制作焊盘或盖帽铜造成板件报废，从而提高了生产良率。

主权项

1.一种在PCB上制作金属化盲孔的方法，其特征在于，所述PCB由第一芯板和第二芯板压合为一体后加工而成，包括以下步骤：S1第一芯板：所述第一芯板的一表面称为第一上表面，另一表面称为第一下表面；在所述第一下表面上制作内层线路；S2第二芯板：所述第二芯板的一表面称为第二上表面，另一表面称为第二下表面；在第二芯板上需制作金属化盲孔的位置钻通孔，然后通过沉铜和全板电镀使通孔金属化，形成预制盲孔；接着在第二上表面上制作内层线路；S3压合：将第一芯板、半固化片和第二芯板层叠在一起并压合为一体，形成多层板，所述半固化片中的部分半固化片胶流入并填塞预制盲孔；所述第一上表面为多层板的上表面，所述第二下表面为多层板的下表面；压合后所述预制盲孔成为金属化盲孔；S4减铜：用干膜覆盖金属化盲孔的孔口，然后通过微蚀减薄多层板上表面和下表面的铜层厚度，使多层板的上表面和下表面的铜层厚度均在30±5μm的范围内；S5后工序：根据现有技术依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，形成具有金属化盲孔的PCB成品。