[发明专利]一种微电子芯片散热装置有效
| 申请号： | 201610255777.1 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN105722378B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王长宏;冯杰;谢泽涛 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨炳财;屈慧丽 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电子芯片散热装置，结构简单，小巧紧凑，便于安装，能够有效对微电子芯片进行散热。本发明的微电子芯片散热装置包括：离子风发生阵列和平板热管(4)；所述离子风发生阵列与所述平板热管(4)的第一面连接；所述平板热管(4)的第二面与微电子芯片连接；其中，所述平板热管(4)内置液体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微电子芯片散热装置，其特征在于，包括：离子风发生阵列和平板热管(4)；所述离子风发生阵列与所述平板热管(4)的第一面连接；所述平板热管(4)的第二面与微电子芯片连接；其中，所述平板热管(4)内置液体；平板热管(4)一面为蒸发面，另外一面为冷凝面，当一面受热时，平板热管(4)的毛细管中的液体迅速汽化，蒸气在热扩散的动力下流向另外一端，并在冷凝面冷凝释放出热量，液体再沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发面，如此循环不止，直到热管两端温度相等；平板热管(4)的蒸发面通过导热硅胶与电子芯片结合，离子风发生阵列通过导热硅胶与平板热管(4)的冷凝面结合为一体，离子风发生单元由发射极(1)产生正电离子，在飞向集电极(2)时，便能带动空气形成稳定气流，即“离子风”，带走热量，在完全没有活动部件的情况下对平板热管(4)的冷凝端进一步冷却。
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