[发明专利]一种集成电路基板清洗设备有效
申请号: | 201610255859.6 | 申请日: | 2016-04-22 |
公开(公告)号: | CN107305854B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 初振明;王希;程成;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路基板清洗设备,包括清洗腔、摆臂装置和易燃液体供液系统,清洗腔内设有载盘和与载盘垂直固定的支撑轴,支撑轴由驱动装置驱动旋转;摆臂装置包括底座、液体管,液体管包括竖直管体和水平管体,竖直管体垂直固定在底座上并与易燃液体供液系统连通供液,水平管体上设有液体喷头,液体喷头面向载盘,液体管的外壁还包裹有加热套,加热套内灌有为易燃液体加热的热介质,以水浴加热的方式将热量传递给摆臂装置内的易燃液体。通过水浴加热易燃液体的方式,既防止传输过程中液体热量的损失,又避免了传统电加热方式漏电、静电等安全性问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 路基 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种集成电路基板清洗设备,其特征在于,包括清洗腔(100)、摆臂装置(200)和易燃液体供液系统(300),清洗腔(100)内设有载盘(101)和与载盘(101)垂直固定的支撑轴(102),支撑轴(102)由驱动装置(103)驱动旋转;摆臂装置(200)包括底座(201)、液体管,液体管包括竖直管体(205)和水平管体(206),竖直管体(205)垂直固定在底座(201)上,水平管体(206)上设有液体喷头(207),液体喷头(207)面向载盘(101),液体管与易燃液体供液系统(300)连通供液,液体管的外壁还包裹有加热套(208),加热套(208)内灌有为易燃液体加热的热介质,以水浴加热的方式将热量传递给液体管内的易燃液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造