[发明专利]一种集成电路基板清洗设备有效

专利信息
申请号: 201610255859.6 申请日: 2016-04-22
公开(公告)号: CN107305854B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 初振明;王希;程成;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 施浩
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种集成电路基板清洗设备,包括清洗腔、摆臂装置和易燃液体供液系统,清洗腔内设有载盘和与载盘垂直固定的支撑轴,支撑轴由驱动装置驱动旋转;摆臂装置包括底座、液体管,液体管包括竖直管体和水平管体,竖直管体垂直固定在底座上并与易燃液体供液系统连通供液,水平管体上设有液体喷头,液体喷头面向载盘,液体管的外壁还包裹有加热套,加热套内灌有为易燃液体加热的热介质,以水浴加热的方式将热量传递给摆臂装置内的易燃液体。通过水浴加热易燃液体的方式,既防止传输过程中液体热量的损失,又避免了传统电加热方式漏电、静电等安全性问题。
搜索关键词: 一种 集成 路基 清洗 设备
【主权项】:
一种集成电路基板清洗设备,其特征在于,包括清洗腔(100)、摆臂装置(200)和易燃液体供液系统(300),清洗腔(100)内设有载盘(101)和与载盘(101)垂直固定的支撑轴(102),支撑轴(102)由驱动装置(103)驱动旋转;摆臂装置(200)包括底座(201)、液体管,液体管包括竖直管体(205)和水平管体(206),竖直管体(205)垂直固定在底座(201)上,水平管体(206)上设有液体喷头(207),液体喷头(207)面向载盘(101),液体管与易燃液体供液系统(300)连通供液,液体管的外壁还包裹有加热套(208),加热套(208)内灌有为易燃液体加热的热介质,以水浴加热的方式将热量传递给液体管内的易燃液体。
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