[发明专利]一种在PCB上制作阶梯槽的方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作阶梯槽的方法。本发明通过在制作内层线路时先将阶梯位上的待除铜层留下来，在后续锣预制槽时只锣至待除铜层上方的半固化片处，用不烧铜激光烧掉待除铜层上方的半固化片后再用等离子除胶渣法除去胶渣，接着再通过碱性蚀刻除去待除铜层，由此可避免阶梯槽的底部在锣槽揭盖时被损伤，可保障阶梯槽底部零损伤，并且可避免半固化片对应于阶梯位处提前开窗而藏纳水分导致压合分层及发白的问题，从而提高生产良率。

主权项

一种在PCB上制作阶梯槽的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1内层线路：通过负片工艺在内层芯板上制作内层线路；所述内层芯板上对应于阶梯槽的槽底的位置称为阶梯位；所述阶梯位上覆盖有铜层，该铜层称为待除铜层；S2正常工序：根据现有技术通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体，形成多层板；然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形和图形电镀处理；S3锣槽：在多层板对应于阶梯位的位置锣预制槽，所述预制槽的槽底位于待除铜层上方且与待除铜层相邻的半固化片上；S4除半固化片：用不烧铜激光烧去预制槽底部与待除铜层之间的半固化片，使待除铜层露出，形成预制阶梯槽；S5除胶：通过等离子除胶渣的方法除去预制阶梯槽中的胶渣；S6一次外层蚀刻：通过碱性蚀刻除去待除铜层，形成阶梯槽；S7二次外层蚀刻：褪去多层板上的膜，然后对多层板进行外层蚀刻处理，接着褪去锡层，使外层线路显露出来；S8后工序：根据现有技术依次对多层板进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得具有阶梯槽的PCB成品。