[发明专利]树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法

摘要

本发明涉及树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法。用于封装大直径薄膜晶片的成膜树脂组合物包括(A)具有3,000‑500,000的重均分子量且含有式(1)的重复单元的有机硅树脂：其中R1‑R4为一价烃基，但R3和R4不都为甲基，m和n为0‑300的整数，R5‑R8为二价烃基，a和b为正数以致a+b＝1，和X为特定的二价有机基团；(B)式(7)的酚化合物：其中Y为碳原子或2‑20个碳原子的四价烃基，和R13‑R16为一价烃基或氢原子；和(C)填料。

主权项

树脂组合物，包括：(A)具有3,000‑500,000的重均分子量且含有下式(1)的重复单元的有机硅树脂：其中R¹‑R⁴各自独立地为1‑8个碳原子的一价烃基，条件是R³和R⁴不都为甲基，m和n各自独立地为0‑300的整数，R⁵‑R⁸可相同或不同，各自为1‑10个碳原子的二价烃基，a和b都为使a+b＝1的正数，和X为下述通式(2)的二价有机部分：其中V为选自下述中的二价有机基团：p为0或1，R⁹和R¹⁰各自为1‑4个碳原子的烷基或烷氧基并且可以相同或不同，和h为0、1或2；(B)下述通式(7)的酚化合物：其中Y为碳原子或2‑20个碳原子的四价烃基，和R¹³‑R¹⁶各自独立地为1‑8个碳原子的一价烃基或氢原子；和(C)填料。