[发明专利]一种高性能填孔镀铜溶液在审
| 申请号： | 201610260112.X | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105696035A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 程敏敏;张斌;过勇 | 申请（专利权）人： | 程敏敏;张斌;过勇 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高性能的填孔镀铜溶液，包括基础溶液和镀铜添加剂两部分，其中基础溶液为甲基磺酸铜和甲基磺酸，所述镀铜添加剂为有机胺类单体和氯丙烯以及二氧化硫等通过聚合反应生成的大分子聚合物。相较于现有技术，本发明创造性地将氯原子和二氧化硫基团引入胺类单体并通过聚合形成新型高性能镀铜添加剂。一方面由于本发明采用一元镀铜添加剂应用于填孔电镀，生产管控容易，从而有效地提高了填孔电镀生产效率，另一方面由于本发明的一元电镀添加剂，结合甲基磺酸铜和甲基磺酸体系，对有机碳的容忍性高，溶液寿命长，添加剂用量少且消耗少，镀铜的品质获得大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 镀铜 溶液 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板或IC封装基板用电镀溶液，包括电镀基础溶液和镀铜添加剂，其特征在于：所述基础溶液采用甲基磺酸铜和甲基磺酸体系，所述镀铜添加剂是一种人工合成的大分子体系。
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