[发明专利]一种自调导热使温度均匀化的MOCVD大尺寸不等厚度石墨托盘在审

专利信息
申请号: 201610260714.5 申请日: 2016-04-25
公开(公告)号: CN105887048A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 罗睿宏;梁智文;张国义 申请(专利权)人: 东莞市中镓半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C30B25/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523518 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种自调导热使温度均匀化的MOCVD大尺寸不等厚度石墨托盘,所述石墨托盘,通过石墨托盘石墨材料本身的厚度变化,利用石墨材料导热性和热辐射气氛导热性的差异,自行调节其导热效率:即,原温较低区所对应的石墨托盘的下部区,加大其石墨材料厚度、相应减小热辐射气氛导热路程权重,以提高导热效率、升高该区温度;而原温较高区所对应的石墨托盘的下部区,减小其石墨材料厚度、相应增大热辐射气氛导热路程权重,以减弱导热效率、降低该区温度;以此,实现对石墨托盘样品槽表面温度的均匀化,以适应MOCVD设备对大尺寸衬底外延生长之温度均匀性要求,并能增加工艺窗口,利于规模化生产及稳定性,经济效益较好。
搜索关键词: 一种 自调 导热 温度 均匀 mocvd 尺寸 不等 厚度 石墨 托盘
【主权项】:
一种自调导热使温度均匀化的MOCVD大尺寸不等厚度石墨托盘,其特征在于,包括石墨托盘下部的石墨材料不等厚度区和石墨托盘上部的样品槽表面平整区;所述石墨托盘下部的石墨材料不等厚度区,与样品槽的原温不同区所对应的石墨托盘下部的石墨材料厚度是不等的,即,原温较低区所对应的石墨托盘下部的石墨材料其厚度较厚,而原温较高区所对应的石墨托盘下部的石墨材料其厚度较薄。
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