[发明专利]一种高导热的聚酰亚胺薄膜及其制备方法在审
申请号: | 201610260990.1 | 申请日: | 2016-04-26 |
公开(公告)号: | CN106220847A | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 王超;吴小杰 | 申请(专利权)人: | 安徽鑫柏格电子股份有限公司 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08K3/28;C08J5/18;C08L79/08 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240 | 代理人: | 王桂名 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导热的聚酰亚胺薄膜及其制备方法,按照质量百分比,包括以下组分:二苯醚二酐5‑20%、二氨基二苯甲烷5‑30%、N‑甲基吡咯烷酮60‑90%、氮化铝0.05‑0.8%,制备方法为:备得到乳状氮化铝悬浮预处理液,将剩余的N‑甲基吡咯烷酮加入到搅拌釜内,再将二氨基二苯甲烷加入到搅拌釜内,搅拌,再加入二苯醚二酐,搅拌,最后将制备的乳状氮化铝悬浮预处理液加入到搅拌釜内,搅拌,制得胶液;流延机将胶液制备成凝胶膜;制备得到聚酰亚胺薄膜;将制得的聚酰亚胺薄膜冷却至20℃‑50℃,收卷即可。本发明具有高导热率等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:按照质量百分比,包括以下组分:二苯醚二酐5‑20%、二氨基二苯甲烷5‑30%、N‑甲基吡咯烷酮60‑90%、氮化铝0.05‑0.8%。
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