[发明专利]装置及感测器晶片组件附着方法

摘要

本发明是公开一种装置包含一透镜组件及一集成电路封装，该透镜组件具有一透镜以及一通孔，该通孔是从一特定表面到该透镜组件的一底部表面，该集成电路封装具有一感测器以及一第二部分，该第二部分是位于该集成电路封装的一顶部表面上。该透镜组件的该底部表面上的第一部分是透过一黏着材料而邻接附着于该集成电路封装的该顶部表面上的该第二部分，该黏着材料是经由该通孔而被注射到该第一部分及该第二部分，以将该透镜组件固定于该集成电路封装之上。

主权项

1.一种装置，其特征在于，包含有：一透镜组件，其具有一透镜以及一通孔，该通孔是从一特定表面到该透镜组件的一底部表面，该透镜组件的该底部表面具有一第一部分，该第一部分包含该通孔的一端并且是位于该底部表面上；以及一集成电路封装，其具有一感测器以及一第二部分，该第二部分是位于该集成电路封装的一顶部表面上；其中，该透镜组件的该底部表面上的该第一部分是透过一黏着材料而被放置及附着于该集成电路封装的该顶部表面上的该第二部分，该黏着材料是经由该通孔而被注射到该第一部分及该第二部分，以将该透镜组件固定于该集成电路封装之上；其中，所述装置还包含设置于该通孔与该透镜之间的直立壁，该直立壁是被设置于该透镜组件的该底部表面上的该第一部分的一侧并且紧密地连接到该集成电路封装的该顶部表面，以保护该透镜不受该注射的黏着材料的污染。