[发明专利]半导体组件在审
| 申请号： | 201610262614.6 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN106067453A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 米卡·西尔文诺伊宁;约尔马·曼尼宁;尤哈·马丁马 | 申请（专利权）人： | ABB技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱胜;江河清 |
| 地址： | 芬兰赫*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本公开内容涉及半导体组件。一种电力电子组件以及制造电力电子组件的方法。该组件包括具有多个半导体电力电子开关部件的电力电子模块，该电力电子模块包括基板，电力电子组件还包括用于冷却电力电子模块的冷却装置。冷却装置包括被适用于附接倚靠电力电子模块的基板的冷却表面，其中，冷却装置还包括形成在冷却表面中的、用于分散冷却装置中的热以及从冷却装置移除热的一个或多个热管。电力电子组件还包括布置在电力电子模块的基板与冷却装置的冷却表面之间的碳基材料层，该碳基材料层被适用于分散半导体电力电子开关部件所生成的热以及将热从电力电子组件传递至冷却装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
一种电力电子组件，包括具有多个半导体电力电子开关部件的电力电子模块，所述电力电子模块包括基板，所述电力电子组件还包括用于冷却所述电力电子模块的冷却装置，所述冷却装置包括被适用于附接倚靠所述电力电子模块的基板的冷却表面，其中，所述冷却装置还包括形成在所述冷却表面中的、用于分散所述冷却装置中的热以及从所述冷却装置移除热的一个或多个热管，以及其中，所述电力电子组件还包括布置在所述电力电子模块的所述基板与所述冷却装置的所述冷却表面之间的碳基材料层，所述碳基材料层被适用于分散所述半导体电力电子开关部件生成的热以及将热从所述电力电子组件传递至所述冷却装置。
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