[发明专利]电路板三防漆在审
| 申请号： | 201610262658.9 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105778746A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杨正林 | 申请（专利权）人： | 南京宇松材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09D175/04 | 分类号： | C09D175/04;C09D183/04;C09D7/12 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 黄君军 |
| 地址： | 210036 江苏省南京市六*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板三防漆，包括质量比为2:1的A组份和B组份，所述A组份包括质量百分比为30～35％羟基丙烯酸树脂或含羟基的丙烯酸树脂、10～15％溶剂，余量为稀释剂；所述B组份包括质量百分比为30～35％液体硅橡胶、10～15％溶剂，余量为催化剂。本发明通过具有优异特性的液体硅橡胶与羟基丙烯酸树脂或含羟基的丙烯酸树脂催化剂作用下形成可单组使用并具有一定韧性、可常温干燥成膜的改性树脂，其防潮性佳、耐光照和极端温度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 三防漆 | ||
【主权项】：
一种电路板三防漆，其特征在于，包括质量比为2:1的A组份和B组份，所述A组份包括质量百分比为30～35％羟基丙烯酸树脂或含羟基的丙烯酸树脂、10～15％溶剂，余量为稀释剂；所述B组份包括质量百分比为30～35％液体硅橡胶、10～15％溶剂，余量为催化剂。
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