[发明专利]工件加工装置有效
| 申请号： | 201610262665.9 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105773204B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 蒙志明;许多;姜红光 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/04 | 分类号： | B23Q3/04 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种工件加工装置，包括：基座；枢轴连接于所述基座的支架，所述支架至少包括第一定位部和第二定位部；加工台，固定于所述支架上，可被控制地随所述支架转动；定位组件，设置于所述基座上；其中，通过所述定位组件选择地与所述第一定位部或所述第二定位部配合以限制所述加工台位于不同的加工位置。本公开设计了一种结构简单的工件加工装置，该工件加工装置的加工台可以被手动摇动地调节旋转，以使该工件加工装置可以在同一工位加工垂直和平行于装置主轴的结构特征。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种工件加工装置，其特征在于，包括：基座；枢轴连接于所述基座的支架，所述支架至少包括第一定位部和第二定位部；加工台，固定于所述支架上，可被控制地随所述支架转动；定位组件，设置于所述基座上，所述定位组件包括固定于所述基座的驱动气缸，以及设置于所述驱动气缸活动端的销钉；其中，通过所述定位组件选择地与所述第一定位部或所述第二定位部配合以限制所述加工台位于不同的加工位置。
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