[发明专利]一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器及其制备方法在审
| 申请号： | 201610262753.9 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN105720478A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王警卫;侯栋;高立军;杨艳;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，包括绝缘衬底，激光芯片和导电衬底，以及导电连接片，其绝缘衬底上设置有用于安装芯片单元的安装槽；芯片单元的导电衬底通过焊料键合于绝缘衬底上与其对应的安装槽内;导电连接片设置于相邻的芯片单元之间，用于相邻芯片单元的电连接，且导电连接片与相邻安装槽内的导电衬底无直接接触，解决了传统传导制冷半导体激光器叠阵后期维护复杂的难题，提高了器件的可靠性，便于后期维护，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 替换 芯片 传导 冷却 半导体激光器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，其特征在于：包括激光芯片、导电衬底、绝缘衬底和导电连接片；所述激光芯片键合于对应的导电衬底上，形成一个芯片单元;所述的绝缘衬底上设置有用于安装芯片单元的安装槽，芯片单元的导电衬底通过焊料键合于绝缘衬底上与其对应的安装槽内;所述导电连接片设置于相邻的芯片单元之间，用于相邻芯片单元的电连接，导电连接片一端键合于芯片单元的激光芯片上，另一端键合于上述芯片单元相邻的安装槽内的焊料中，使得导电连接片与相邻安装槽内的导电衬底无直接接触。
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