[发明专利]一种LED封装胶

摘要

发明公开了一种LED封装胶，由以下成分制成，缩水甘油酯类环氧树脂、改性丙烯酸树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、云母粉、环氧丙烷丁基醚、二环氧丙烷乙基醚、氢氧化铝粉末、辅助剂、三乙烯四胺与间苯二胺混合物、微硅粉；本发明通过改进生产工艺与配方，制备的LED封装胶，粘度较低、浸渗性好，流动性佳，易染色，易消泡，可试用时间长；固化过程中，不会产生分层，可中温或者高温固化，固化速度快；固化放热量低，收缩率小，耐湿性佳；固化物表面平整、光亮、硬度高，固化物绝缘性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小；固化物阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性要求，固化物机械性能佳，电气特性优，耐大气老化。

主权项

一种LED封装胶，其特征在于，由A组分与B组分混合制成；所述A组分按重量份计由以下成分制成，缩水甘油酯类环氧树脂80份、缩水甘油酯型环氧树脂20份、改性丙烯酸树脂3份、云母粉0.4份、环氧丙烷丁基醚5份、辅助剂1份；A组分制备时，将所有成分混合，控制温度到80‑85℃，压力为4‑5MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450‑500r/min，保持4‑5小时，即可；所述B组分按重量份计由以下成分制成：缩水甘油酯类环氧树脂20份、二环氧丙烷乙基醚1.5份、氢氧化铝粉末0.5份、三乙烯四胺与间苯二胺混合物5份、微硅粉0.8份；B组分制备时，将所有成分混合，控制温度到65‑68℃，压力为5.5‑6MPa，并进行搅拌，搅拌速度为450‑500r/min，保持4‑5小时，即可。