[发明专利]一种电子标签封装热压机构

摘要

本发明公开了一种电子标签的倒封装热压机构，包括在热压前段设置的热压前吸板组合体，用于保证热压区域天线张力的稳定，进而保证芯片所受压力方向的一致性；上加热体单元通过轴杆穿过装有直线轴承的竖直导向部分、再穿过通透的悬挂横梁和通透的顶载板，把下端的加热部分与上端容易配重调节的区域部分连接到一起，实现了上热压单元和下热压单元热压面平行精度的前提下，提升各组压力单元的压力大小和方向的一致性，达到大幅提升标签产品性能一致性的目的，同时还方便了操作人员对配重的调整；此外每个热压单元的加热部位都使用内隔热垫、外隔热垫和侧面的隔热套，大幅减少了热压机构的整体耗能。

主权项

一种电子标签封装热压机构，由热压前吸板组合体、上热压单元、下热压单元、热压框架体四部分组成；所述的上热压单元和热压框架体：其特征在于，上热压单元通过轴杆穿过上加热体竖直导向部分、悬挂横梁、顶载板，把下端的加热部分与上端的配重调节部分连接到一起；顶载板是中心开有大方孔的通透板结构，悬挂横梁具有长条通透的长孔，构成竖直导向部分的悬挂吸座、直线轴承、环形强磁铁也均是上下通透的。