[发明专利]一种可识别壳体的手机有效
申请号: | 201610266839.9 | 申请日: | 2016-04-26 |
公开(公告)号: | CN105979028B | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 庞成林;裴远涛;司新伟 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01R12/71 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 郝改烨;林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供一种可识别壳体的手机,包括手机前壳、安装在前壳上的主板及与前壳扣合的电池壳,所述主板上设有导电元件,所述主板上方设有后壳,所述电池壳上设有导电泡棉,所述后壳上设有将导电泡棉与导电元件电连接的金属层。本公开通过导电元件连接手机后壳和手机主板,通过导电泡棉与手机后壳达成不同的联通状态,从而实现识别手机电池盖颜色(材质)的目的。本方案无需在手机电池壳上组装电路板节约了成本;采用激光直接成型技术在手机后壳上面的金属层走线图案可以多变,使得导电泡棉的位置不必在主板上导电元件的正上方,提升了产品设计的自由度。 | ||
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【主权项】:
1.一种可识别壳体的手机,包括手机前壳、安装在前壳上的主板及与前壳扣合的电池壳,其特征在于:所述主板上设有导电元件,所述主板上方设有后壳,所述电池壳上设有导电泡棉,所述后壳上设有将导电泡棉与导电元件电连接的金属层,所述金属层采用激光直接成型技术设置在后壳上并与导电元件相对应,所述导电元件采用SMT技术焊接在主板上,所述前壳在靠近其一端的位置上设有主板安装部,所述安装部包括竖直壁及水平部,所述竖直壁上间隔设有若干限位凸块,通过改变所述导电泡棉的形状以控制导电泡棉与主板上导电元件的接通状态进而根据不同的接通状态来识别壳体。
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