[发明专利]靶材组件的制造方法在审
申请号: | 201610268036.7 | 申请日: | 2016-04-25 |
公开(公告)号: | CN107304470A | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;廖培君 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 高静,吴敏 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种靶材组件的制造方法,包括提供靶坯和背板,靶坯的待焊接面为第一焊接面,背板的待焊接面为第二焊接面,其中,与第一焊接面相对的为靶坯背面,位于第一焊接面和靶坯背面之间的为靶坯侧面,与第二焊接面相对的为背板背面,位于第二焊接面和背板背面之间的为背板侧面,且靶坯和背板中的易挥发金属含量不相等;将第一焊接面和第二焊接面相对设置并贴合;采用电子束对靶坯和背板的接触面边缘进行第一电子束扫描,形成靶材组件;第一电子束扫描后,移动电子束或靶材组件,使电子束投射至易挥发金属含量较低的靶坯侧面或背板侧面。本发明在第一电子束扫描后,使电子束投射至易挥发金属含量较低的靶坯侧面或背板侧面,提高了焊接强度。 | ||
搜索关键词: | 组件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种靶材组件的制造方法,其特征在于,包括:提供靶坯和背板,所述靶坯的待焊接面为第一焊接面,所述背板的待焊接面为第二焊接面,其中,与所述第一焊接面相对的表面为靶坯背面,位于所述第一焊接面和靶坯背面之间的表面为靶坯侧面,与所述第二焊接面相对的表面为背板背面,位于所述第二焊接面和背板背面之间的表面为背板侧面,且所述靶坯和背板中的易挥发金属含量不相等;将所述第一焊接面和第二焊接面相对设置并贴合,形成初始靶材组件;转动所述初始靶材组件,并采用电子束对所述靶坯和背板的接触面边缘进行第一电子束扫描,将所述靶坯焊接至所述背板上形成靶材组件;完成所述第一电子束扫描后,移动电子束或靶材组件,使电子束投射至易挥发金属含量较低的靶坯侧面或背板侧面;关闭电子束束流。
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