[发明专利]一种玻璃熔窑鼠洞热补方法有效
| 申请号： | 201610268298.3 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106045278B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 章凯;何波;姜志成;苏峰荣 | 申请（专利权）人： | 长兴旗滨玻璃有限公司;漳州旗滨玻璃有限公司;株洲醴陵旗滨玻璃有限公司 |
| 主分类号： | C03B5/43 | 分类号： | C03B5/43 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成;郑汉康 |
| 地址： | 313102 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，解决了现有的熔窑修补采用表面喷补的方式，无法改变熔窑鼠洞部位的薄弱结构，熔窑鼠洞的修补效果不理想的缺陷，通过对鼠洞扩大，逐次填充硅砖，并逐层由硅质热补料填充密封，直至填充物与原熔窑结合形成整体结构。将鼠洞扩大，逐次填充硅砖，再由硅质热补料进行密封，使得填充物与原有熔窑壁结合紧密，不会在鼠洞位置形成薄弱区域，从而使得修补后的鼠洞位置具有高效节能的保温效果，同时又具有长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 熔窑鼠洞 热补 方法 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃熔窑鼠洞热补方法，其特征在于通过对鼠洞扩大，鼠洞扩大成孔洞时，孔洞不打通，逐次填充硅砖，并逐层由硅质热补料填充密封，直至填充物与原熔窑结合形成整体结构；孔洞直径至少为鼠洞直径的两倍，孔洞的大小与待填充的硅砖相吻合并留出硅质热补料的填充缝隙；对鼠洞扩大采用与孔洞相匹配的坐式水钻机来完成，孔洞的深度小于鼠洞的深度，孔洞底部距离熔窑内壁50‑80mm；填充的硅砖采用零膨胀率硅砖；填充的硅质热补料为稀释硅质热补料与高温粘结剂的混合物，稀释的硅质热补料与高温粘结剂的重量比为3‑4：1；稀释的硅质热补料中含有质量比为15‑25%的硅砖骨料，硅砖骨料的颗粒度为7‑25mm。
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