[发明专利]介电材凹穴内设有电性元件的可堆叠式线路板制作方法

摘要

本发明的可堆叠式线路板制作方法中，将一电性元件置于一介电材凹穴中，以降低线路板厚度，并利用凹穴的侧壁以限制电性元件位移，避免增层电路无法连接至电性元件。用于提供垂直电性连接的一系列金属柱可由用于形成凹穴的相同金属载板来形成，据此可确保金属柱与电性元件的接垫/凸块间保持一预定距离，并维持两者间相对位置。

主权项

1.一种可堆叠式线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一金属载板，其于相对的第一及第二方向上分别具有相互平行的第一及第二表面；自该金属载板的该第一表面形成一金属凸层；形成一介电基层，该介电基层覆盖该金属凸层及该金属载板所剩余的该第一表面，其中该介电基层的一第一表面背向该金属载板且平行于该金属载板的该第一表面及该第二表面，而该介电基层的一相对第二表面则邻接该金属载板；移除该金属载板的一部分，以于该介电基层的该第二表面上形成一系列金属柱；移除该金属凸层及该金属载板的一对应部位，以于该介电基层中形成一凹穴，其中该金属载板的该对应部位于该第二方向上覆盖该金属凸层，该凹穴具有一底板及一周缘，该底板平行于该介电基层的该第一表面，而该周缘定义出内侧壁，其自该底板延伸至该介电基层的该第二表面；利用一黏着剂，将一电性元件贴附至该介电基层的该凹穴中，其中该电性元件自该凹穴凸伸而出，并且于该第二方向上与该些金属柱呈共平面，同时该凹穴的所述内侧壁限制该电性元件的侧向位移；以及自该第一方向形成一第一增层电路于该介电基层的该第一表面上，且自该第二方向形成一第二增层电路于该电性元件及该些金属柱上，其中该第一增层电路与该第二增层电路中的其中一个电性耦接至该电性元件，且该第一增层电路电性连接至该第二增层电路，并包含多个导电盲孔于该介电基层中。