[发明专利]一种芯片封装固晶锡膏及其制备方法和使用工艺有效
| 申请号： | 201610268399.0 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN105855748B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 资春芳;洪婕;王本智;钱雪行 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;B23K1/008;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙)11470 | 代理人： | 刘晔 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于电子焊接材料领域，公开了一种芯片封装固晶锡膏及其制备方法和使用工艺。所述固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成金属合金粉末82～88％和助焊膏12～18％；所述金属合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn89.5Sb10Ni0.5中的一种；所述助焊膏由以下重量百分比计的组分组成松香树脂20～30％、溶剂35～45％、己二酸二辛酯6～10％、乙撑双硬脂酸酰胺2～4％、癸基十四酸2～6％、松香胺聚氧乙烯醚4～8％、流变助剂1～3％和保湿剂5～10％。本发明所述的固晶锡膏能有效地确保固晶过程在开放环境下长期操作的均匀性，提高抗氧化性，降低空洞率，提高半导体器件的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 固晶锡膏 及其 制备 方法 使用 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片封装固晶锡膏，其特征在于，所述固晶锡膏由以下重量百分比计的组分组成：金属合金粉末82～88％和助焊膏12～18％；所述金属合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn89.5Sb10Ni0.5中的一种；所述助焊膏由以下重量百分比计的组分组成：松香树脂20～30％、溶剂35～45％、己二酸二辛酯6～10％、乙撑双硬脂酸酰胺2～4％、癸基十四酸2～6％、松香胺聚氧乙烯醚4～8％、流变助剂1～3％和保湿剂5～10％。
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