[发明专利]印刷电路板以及组件制造方法有效
| 申请号： | 201610268549.8 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107205315B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 黄淑英;陈德威;陈秀园 | 申请（专利权）人： | 慧荣科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板，具有多条边缘。印刷电路板包括至少一接地线、至少一电源线以及多条信号线。接地线具有一第一接触垫裸露于印刷电路板的一表面。电源线具有一第二接触垫裸露于印刷电路板的表面。每一信号线具有一第三接触垫裸露于印刷电路板的表面。印刷电路板是由无电镀制程所生产的，至少一接地线中之至少一者的末端延伸至边缘中的至少一第一边缘并且裸露于第一边缘与表面垂直的面上，并且至少一电源线中之至少一者的末端延伸至边缘中的至少一第一边缘并且裸露于第一边缘与表面垂直的面上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，被划分为至少一封装单位，包括:至少一电镀条，设置于该封装单位的周围，其中该印刷电路板是由无电镀制程所生产的，并且每一该封装单位包括:至少一接地线，其中该接地线具有一第一接触垫裸露于该印刷电路板表面，并且该至少一接地线中之至少一者连接至相邻的该电镀条；至少一电源线，其中该电源线具有一第二接触垫裸露于该印刷电路板表面，并且该至少一电源线中之至少一者连接至相邻的该电镀条；以及多信号线，其中每一这些信号线具有一第三接触垫裸露于该印刷电路板表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于慧荣科技股份有限公司，未经慧荣科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610268549.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：控制液压制动回路的电泵的方法和装置
- 下一篇：电源控制用半导体装置
