[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201610269194.4 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106098639B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 沈信隆;赖俊谚;黄郁庭 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体及其制造方法。晶片封装体包含一晶片、一间隔层、一乘载基板以及一遮光保护层。晶片具有相对的一第一表面与一第二表面，以及一侧面位于第一表面与第二表面之间。间隔层位于第一表面上，而乘载基板位于间隔层上。遮光保护层位于晶片的第二表面下，且遮光保护层延伸入乘载基板中并覆盖晶片的侧面。本发明不仅能够有效阻隔水气，还可以遮蔽自乘载基板的侧面处进入的光线，由此提高了制程的良率与晶片封装体的侦测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装体，其特征在于，包含：晶片，包含：相对的第一表面与第二表面；侧面，位于该第一表面与该第二表面之间；第一绝缘层，位于该第一表面下；以及导电垫区与测试电路，位于该第一绝缘层中，且彼此电性分离，其中该测试电路暴露于该晶片的该侧面，间隔层，位于该第一表面上；乘载基板，位于该间隔层上；以及遮光保护层，位于该晶片的该第二表面下，且该遮光保护层延伸入该乘载基板中并覆盖该晶片的该侧面及该测试电路。
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