[发明专利]芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法有效
| 申请号： | 201610269800.2 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN105742274B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 常青松;郝金中;徐达;王合利;王志会 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 郝伟 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法，涉及芯片封装技术领域。本发明包括绝缘连接基体，绝缘连接基体内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱，实心导体柱的上表面设有上焊盘，实心导体柱的下表面设有下焊盘。本发明具有尺寸小、成本低、互联密度高、能够提高装配效率和传输信号的频率的特点，制法简便，适合自动化、大批量、小型化生产应用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 垂直 过渡 连接器 板结 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用芯片封装用垂直过渡连接器连接的基板结构，其特征在于，包括上基板(5)、下基板(6)、盒体框架(7)及若干芯片封装用垂直过渡连接器(9)，上基板(5)上设有若干用于芯片封装用垂直过渡连接器(9)穿过的过孔，上基板(5)配装于盒体框架(7)的上表面，盒体框架(7)上设有与上基板(5)的过孔相对应的安装孔(8)，下基板(6)安装于盒体框架(7)的下表面，芯片封装用垂直过渡连接器(9)的下端面与下基板(6)焊合，芯片封装用垂直过渡连接器(9)的上端面与上基板(5)的下表面平齐，同时，芯片封装用垂直过渡连接器(9)的上端面与上基板(5)电气联接；芯片封装用垂直过渡连接器(9)包括绝缘连接基体(2)，绝缘连接基体(2)内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱(4)，实心导体柱(4)的上表面设有上焊盘(1)，实心导体柱(4)的下表面设有下焊盘(3)；所述实心导体柱(4)是在导体孔内填充导体浆料而形成的，也可孔壁金属化，中间填充绝缘材料形成。
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