[发明专利]切割层压片材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610270880.3 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN105946335B 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 李东圭;金镇哲;河坪秀;刘日焕;朴动镇;金泰庆 申请(专利权)人: SKC株式会社
主分类号: B32B38/00 分类号: B32B38/00;B32B37/00;B32B3/08;B32B38/10
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王朋飞;王莹
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种切割层压片材,其可通过将保护片材层压在基础片材上,然后通过简单的两步剪切工艺来制备。由此制备的切割层压片材具有凸出部分的特征,该凸出部分使保护片材的移除变得容易进而有助于提高生产率;因此该切割层压片材可有效地用于广泛的工业应用中,比如脆性片材和柔性片材。
搜索关键词: 切割 压片 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种通过剪切工艺制备的切割片材,所述切割片材为从切割层压片材中移除保护片材而获得的片材,并且包括通过第一剪切步骤获得的第一切割边缘和通过第二剪切步骤获得的第二切割边缘,其中所述第二切割边缘与所述第一切割边缘相比是凸出或缩进的,其中所述切割片材在所述第一切割边缘和所述第二切割边缘的边界处具有裂纹。
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