[发明专利]一种低导热硅莫砖及其制备方法

摘要

一种低导热硅莫砖及其制备方法，包括工作层和保温层，工作层与保温层通过压制连接在一起，工作层采用微气孔莫来石为主，加入少量碳化硅；保温层使用以废旧硅莫砖为主的保温材质。工作层和保温层分开湿碾，工作层和保温层共同压制成型得砖坯，砖坯经干燥、烘干后，再经1300℃～1450℃保温5～15h烧成，自然冷却后，即得产品。本发明采取复合结构，具有耐火、隔热双重功能，其导热系数低于同类产品，经测试，本发明的低导热硅莫砖使用在水泥窑烧成带时能降低筒体表面温度，相对于市场上同类产品低10～30℃。依靠碳化硅高强耐磨性及莫来石的高温稳定性，可大幅延长产品在运动式热工设备上的使用寿命，同时复合结构带来的节能降耗效果明显。

主权项

1.一种低导热硅莫砖，包括工作层和保温层，工作层与保温层通过压制连接在一起，其特征在于：工作层包括骨料、粉料、抗氧化剂和结合剂，以质量份配比计，其制备原料如下：骨料：粒度0‑1mm的微孔莫来石10‑15份，粒度1‑3mm的微孔莫来石15‑30份，粒度3‑5mm的微孔莫来石15‑20份；粉料：粒度＜0.074mm的微孔莫来石20‑25份，粒度＜0.074mm的碳化硅细粉10‑15份；抗氧化剂3‑5份；结合剂：聚乙烯醇溶液3‑5份；保温层包括骨料、粉料、复合有机造孔剂和结合剂，以质量份配比计，其制备原料如下：骨料：粒度0‑5mm的废旧硅莫砖颗粒50‑60份，粒度0‑3mm的微孔莫来石10‑20份；粉料：粒度＜0.074mm的微孔莫来石细粉5‑10份，粒度＜0.074mm的废旧硅莫砖细粉20‑30份；复合有机造孔剂5‑10份；结合剂：聚乙烯醇溶液3‑5份；抗氧化剂为金属硅粉与金属铝粉按 (1‑2):1质量比混合，金属硅粉与金属铝粉混合后的混合物的平均粒度＜70mm。