[发明专利]热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件有效
| 申请号： | 201610273177.8 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106252332B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 山本纱矢香;小川省吾 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;王颖 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件。在不限制布线层的布局的情况下在基底基板设置热敏电阻。提供一种热敏电阻搭载装置，具备绝缘性的基底基板和设置于基底基板的上方的热敏电阻部件，热敏电阻部件具有绝缘性基板、设置于绝缘性基板的上方的电极、以及设置于绝缘性基板的上方，并与电极电连接的热敏电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 搭载 装置 部件 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻搭载装置，其特征在于，具备：绝缘性的基底基板；以及热敏电阻部件，其被设置于所述基底基板的上方，所述热敏电阻部件具有：绝缘性基板；电极，其被设置于所述绝缘性基板的上方；以及热敏电阻，其被设置于所述绝缘性基板的上方，并与所述电极电连接。
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