[发明专利]具有散热垫的IC模块及增大其与PCB主板焊接面积的方法在审
| 申请号： | 201610273754.3 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105870082A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 于浩 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/433 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 杜鹃花 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有散热垫的IC模块及增大其与PCB主板焊接面积的方法，属于电子零件的散热领域，要解决的技术问题为如何提高IC模块背面散热垫与PCB主板焊接焊接面积覆盖率；其结构为IC模块的背面设置有若干个IC引脚，散热垫上开设有若干个过孔，所述散热垫焊接于IC模块的背面。增大具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的方法，将IC模块的IC引脚封装在IC模块的背面，在散热垫上开设若干个过孔，所述若干个过孔将散热垫分隔为多个小格；将所述散热垫焊接于IC模块的背面。本发明IC模块背面的散热垫通过小格与PCB主板焊接在一起，提高了具有散热垫的IC模块与PCB主板焊接面积的覆盖率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 ic 模块 增大 pcb 主板 焊接 面积 方法 | ||
【主权项】：
具有散热垫的IC模块，IC模块的背面设置有若干个IC引脚，其特征在于散热垫上开设有若干个过孔，所述散热垫焊接于IC模块的背面。
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