[发明专利]一种芝麻酥糖的制作工艺在审
申请号: | 201610274852.9 | 申请日: | 2016-04-28 |
公开(公告)号: | CN105901268A | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 刘庆松;刘旭;曹风伦 | 申请(专利权)人: | 曹县青晨食品有限公司 |
主分类号: | A23G3/48 | 分类号: | A23G3/48 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 张贵宾 |
地址: | 274400 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种芝麻酥糖的制作工艺,属于食品制造加工领域,为解决芝麻酥坚硬不酥脆的问题。本发明经过一下工艺,1)炒糖:按一定重量比将麦芽糖:蔗糖:水混匀,熬制4小时,熬至有雪花状糖絮飘出,随后降温;2)做糖:反复对折拔糖8次,拔至糖发虚发白,使糖坯滋润,然后将糖坯对折拔丝,拔丝过程中,用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙,折拔9次,由于每次拔丝的过程都形成新的孔,对折的时候孔数加倍,这样就形成了多孔糖条,然后将糖条切段;3)炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄;4)将切段好的糖条上沾满芝麻;5)降温、称重、包装。本发明的有益效果为:多孔、极酥、香甜可口。 | ||
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【主权项】:
一种芝麻酥糖的制作工艺,其特征在于:1)炒糖:按重量比将麦芽糖:蔗糖:水=90~110:25~35:9~11混匀,在200‑300摄氏度的条件下,熬制3‑5小时,熬至有雪花状糖絮飘出,随后降温至105‑125摄氏度;2)做糖:保证糖屋内的温度32‑37摄氏度,反复对折拔糖5‑10次,拔至糖发虚发白,使糖坯滋润,然后将糖坯对折拔丝,拔丝过程中,用手的虎口将糖坯两侧边粘合中间形成孔隙,折拔7‑11次,由于每次拔丝的过程都形成新的孔,对折的时候孔数加倍,这样就形成了多孔糖条,然后将糖条切段;3)炒芝麻:将白芝麻在转炉中炒至焦黄,炒制温度为140‑160摄氏度;4)将切段好的糖条放入到炒好的芝麻中翻滚,糖条上沾满芝麻;5)将沾满芝麻的糖条,降温至20‑30摄氏度,然后再称重包装。
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