[发明专利]无机封装的发光装置及其封装方法有效
| 申请号： | 201610275620.5 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106058022B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 武帅;白生茂;潘兆花;万永泉 | 申请（专利权）人： | 青岛杰生电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 周永刚 |
| 地址： | 266101 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无机封装的发光装置及其封装方法，无机封装的发光装置包括LED芯片和碗杯，碗杯形成有安装凹槽，LED芯片包括衬底和发光器件，LED芯片位于安装凹槽中，所述LED芯片与所述安装凹槽的侧壁之间形成主封装区域，所述主封装区域中设置有无机材料填充层，所述无机材料填充层和所述衬底将所述发光器件密封封装在所述安装凹槽中。采用金属填充层与LED芯片自身的衬底实现对发光器件的封装，无需采用硅胶等有机材料，并且，也节省了玻璃盖板的使用，金属填充层具有更好的连接可靠性，并且，金属填充层为无机物，不会因紫外线照射而产生老化，确保LED芯片能够牢固可靠的封装在碗杯中，实现提高无机封装的发光装置的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 封装 发光 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无机封装的发光装置，包括LED芯片和碗杯，所述碗杯形成有安装凹槽，所述LED芯片包括衬底和发光器件，其特征在于，所述LED芯片位于所述安装凹槽中，所述LED芯片与所述安装凹槽的侧壁之间形成主封装区域，所述主封装区域中设置有无机材料填充层，所述无机材料填充层和所述衬底将所述发光器件密封封装在所述安装凹槽中，所述衬底形成有外延伸部，所述外延伸部与所述碗杯的上部之间还形成副封装区域，所述副封装区域中也设置有所述无机材料充层。
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