[发明专利]一种按压力感应板及其压力探测方法

摘要

本发明涉及一种按压力感应板及其压力探测方法，按压力感应板包括基板、设置在基板同一侧面上的多个按压力探测单元，按压力探测单元包括第一应变电阻和第二应变电阻，第一应变电阻采用第一导电材料层制作而成，第二应变电阻采用第二导电材料层而成，第一导电材料层的温度电阻系数与第二导电材料层的温度电阻系数不相等。在每个按压力探测单元中，根据第一应变电阻、第二应变电阻的在基准温度下的电阻值、局部温度变化值、温度电阻系数、应变电阻系数、电阻变化值，即可通过列方程求解施加在基板上的按压力变化值，从而实现了基板上按压力的探测。这种按压力感应板仅需在基板的一面制作第一应变电阻、第二应变电阻，结构更加简单，制作成本更低。

主权项

1.一种按压力感应板，其特征为：包括基板、电阻检测模块、计算模块，以及设置在基板同一侧面上的多个按压力探测单元；按压力探测单元包括第一应变电阻和第二应变电阻，第一应变电阻采用第一导电材料层制作而成，第二应变电阻采用第二导电材料层而成，第一导电材料层的温度电阻系数与第二导电材料层的温度电阻系数不相等；电阻检测模块用于分别监测第一应变电阻和第二应变电阻的电阻变化值；计算模块能够根据基板某位置上第一应变电阻和第二应变电阻的电阻变化值，计算该位置所受的按压力大小；计算模块采用如下方程组求解按压力：其中，为某位置的温度变化值，为施加在基板上该位置的按压力的变化值，和分别为第一应变电阻、第二应变电阻的变化值，R10、R20为标准温度下第一应变电阻、第二应变电阻的阻值， K1、K2分别为第一导电材料层、第二导电材料层的温度电阻系数，而f1、f2分别为第一导电材料层、第二导电材料层的应变电阻系数。