[发明专利]一种碳化硅半导体元件在审
| 申请号： | 201610276586.3 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105895673A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 谢文浩;王华;黄映仪;张剑平 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心 |
| 主分类号： | H01L29/24 | 分类号： | H01L29/24;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙) 11515 | 代理人： | 李海峰 |
| 地址： | 528226 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种碳化硅半导体元件，包括，碳化硅基板生长于该碳化硅基板上的外延层基板；设于碳化硅基板上的半导体晶体管；设于所述碳化硅基板上的布线层；设于碳化硅基板底面的势垒金属区，以及由所述布线层和势垒金属区所形成的温度检测元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种碳化硅半导体元件，包括，碳化硅基板，生长于该碳化硅基板上的外延层基板；设于碳化硅基板上的半导体晶体管；设于所述碳化硅基板上的布线层；设于碳化硅基板底面的势垒金属区，以及由所述布线层和势垒金属区所形成的温度检测元件。
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