[发明专利]贴片式RGB全彩灯珠支架在审

专利信息
申请号: 201610276947.4 申请日: 2016-04-29
公开(公告)号: CN105845673A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 梁娟 申请(专利权)人: 长治市华光半导体科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 冷锦超;吴立
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提出了贴片式RGB全彩灯珠支架,该支架内部设有碗杯,所述灯珠支架的尺寸为12×12mm,碗杯底部通过隔离带分为R‑二焊点区,G‑二焊点区、B‑二焊点区和芯片固定区,所述G‑二焊点区和所述B‑二焊点区分别位于所述碗杯底部左侧上部和下部,所述芯片固定区位于所述碗杯底部的中间,所述R‑二焊点区位于所述碗杯底部右侧下部,所述芯片固定区内沿竖直方向直线设置有R芯片、G芯片和B芯片。本发明的灯珠支架尺寸为1212,在灯珠本身变小的同时,发光效果更好,更加有利于灯珠散热,延长灯珠寿命,可以广泛应用于LED领域。
搜索关键词: 贴片式 rgb 彩灯 支架
【主权项】:
贴片式RGB全彩灯珠支架,支架内部设有碗杯,其特征在于,所述灯珠支架的尺寸为12×12mm,碗杯底部通过第一笔直隔离带分为第一区域和第二区域,所述第一区域被第二笔直隔离带分为B‑二焊点区和G‑二焊点区,所述第二笔直隔离带垂直于所述第一笔直隔离带,所述第二区域被L型隔离带分为R‑二焊点区和芯片固定区,所述芯片固定区内沿所述第一笔直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。
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