[发明专利]一种贴片式LED的PCB板在审

专利信息
申请号: 201610276977.5 申请日: 2016-04-29
公开(公告)号: CN105848417A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 张昌望 申请(专利权)人: 长治市华光半导体科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01L25/13
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 张阳阳
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明一种贴片式LED的PCB板,属于LED固晶技术领域;所要解决的技术问题是提供一种贴片式LED的PCB板,结构简单,固晶效果好,且散热性好;采用的技术方案是:一种贴片式LED的PCB板,其包括基板,所述基板的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域,所述基板的正面布置有多个焊接单元,每四个焊接单元的对接点都设有一个引脚,每个焊接单元的中间并列设置三个分离的固晶区,第一固晶区与对应焊接单元左上方的引脚通过走线通道连通,第二固晶区分别与对应焊接单元右边两个引脚通过走线通道连通,第三固晶区与对应焊接单元右下方的引脚通过走线通道连通;本发明设计主要适用于三芯片的RGB贴片式LED。
搜索关键词: 一种 贴片式 led pcb
【主权项】:
一种贴片式LED的PCB板,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域(2),所述基板(1)的正面布置有多个焊接单元;每四个焊接单元的对接点都设有一个引脚(4),每个焊接单元的中间并列设置三个分离的固晶区,第一固晶区(5)与对应焊接单元左上方的引脚(4)通过走线通道连通,第二固晶区(6)分别与对应焊接单元右边两个引脚(4)通过走线通道连通,第三固晶区(7)与对应焊接单元右下方的引脚(4)通过走线通道连通。
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