[发明专利]一种高可靠性的低温无铅焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610277755.5 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105750758A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 方瀚楷;方喜波;梁静珊;范欢;方瀚宽 | 申请（专利权）人： | 广东中实金属有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;B23K101/36 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种高可靠性的低温无铅焊料及其制备方法。其各组分按重量百分比为：Ag：0.3‑2.5%、Ge：0.05‑0.4%、Nd：0.01‑0.1%、Sn：50‑60%、In：余量。本发明中所述的低温无铅焊料以锡铟焊料为主，导热导电性能好、流动性好、胀缩率小、环保无毒性等特点。在高低温循环环境或高低温差变化大的环境下，焊料焊点在‑45℃至+125℃下无开裂及脱落，耐热循环性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 低温 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温无铅焊料，其特征在于：各组分按重量百分比为：Ag：0.3‑2.5%Ge：0.05‑0.4%Nd：0.01‑0.1%Sn：50‑60%In：余量。
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