[发明专利]一种喇叭磁路组件粘结工艺

摘要

本发明公开了一种喇叭磁路组件粘结工艺，它包含以下步骤：S1、定位；S2、磁路固化；S3、注孔：在磁钢的中心点上加工一注胶孔；S4、注胶I：放入磁钢，磁钢轻轻扣压在导磁片上，然后采用双针筒在磁钢注胶孔处点UV胶，UV胶注满注胶孔即可；S5、注胶II：在磁钢上扣入磁碗，然后采用双针筒在磁碗和磁钢的接触面上点UV胶；S6、定胶。本发明的有益效果是：使用双针筒点UV胶并改变流水线作业流程，缩短了生产周期，同时还可节约2‑3人作业，提高了作业效率，减少了人工成本。

主权项

1.一种喇叭磁路组件粘结工艺，其特征在于：它包含以下步骤：S1、定位：将喇叭T铁与磁体放在夹具座上定位，定位牢固；S2、磁路固化：在T铁与磁体上抹磁路胶，左右旋转使磁路胶充分融合，在T铁与磁体的磁隙缝中插入磁路规，然后将导磁片放入磁路规，进入高温烤箱烘烤，烘烤温度65‑75℃，烘烤时间5‑15分钟，然后拔出磁路规常温静置；S3、注孔：在磁钢的中心点上加工一注胶孔；S4、注胶I：放入磁钢，磁钢轻轻扣压在导磁片上，然后采用双针筒在磁钢注胶孔处点UV胶，UV胶注满注胶孔即可；S5、注胶II：在磁钢上扣入磁碗，然后采用双针筒在磁碗和磁钢的接触面上点UV胶；S6、定胶：将注胶完成的喇叭磁路组件放在平台上，用波长280‑350nm的紫外灯进行照射或者用照明用高压汞灯进行照射，照射时间100‑150s，光照时要从中央向周边，并确认光线确实能照透至粘合部位。